感應電源模塊結合了大部分必要的組件，以提供即插即用的解決方案，替代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化并加快體系的規劃，它也能明顯削減電源管理部分所占的電路板面積。為了達到所需求的電壓精度，這些感應電源模塊一般放在電路板上需求供電的芯片電路鄰近。但是隨著體系的雜亂程度的提高，更大電流、更低電壓和更高頻率的體系中，布局更顯重要。
常見的阻隔型感應電源模塊是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結構。它們顯然能夠給工程師帶來便利，并簡化體系的規劃。但是一般來說它們只適用于較低開關頻率的規劃，例如300kHz或更低頻率。再者，它們的功率密度通常未達到優化，特別是與DC/DC芯片級模塊比較。
感應電源模塊的阻隔一般分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的阻隔;即輸入與輸出不共地;別的一種是輸出與輸出之間的阻隔;多組輸出之間互相阻隔，互不攪擾。
感應電源模塊隨著導體特別是半導體的工藝開展，封裝技能和高頻軟開關的很多運用，感應電源模塊的規律密度越來越大，轉換的效率也越來越高。應用也越來越簡略。使得電源變的更輕，更小，更薄，噪音更低，可靠性和抗攪擾性更加高的方向開展。
常見的阻隔型感應電源模塊是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結構。它們顯然能夠給工程師帶來便利，并簡化體系的規劃。但是一般來說它們只適用于較低開關頻率的規劃，例如300kHz或更低頻率。再者，它們的功率密度通常未達到優化，特別是與DC/DC芯片級模塊比較。
感應電源模塊的阻隔一般分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的阻隔;即輸入與輸出不共地;別的一種是輸出與輸出之間的阻隔;多組輸出之間互相阻隔，互不攪擾。
感應電源模塊隨著導體特別是半導體的工藝開展，封裝技能和高頻軟開關的很多運用，感應電源模塊的規律密度越來越大，轉換的效率也越來越高。應用也越來越簡略。使得電源變的更輕，更小，更薄，噪音更低，可靠性和抗攪擾性更加高的方向開展。
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